Introducción
Los disipadores de calor de aletas apiladas de cobre se forman cortando, apilando y fijando láminas de cobre puro C1100 a una placa base. Se utilizan para la conducción y disipación de calor en dispositivos electrónicos de alta-potencia, equipos industriales y sistemas de alta densidad de flujo de calor.
Especificación
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Nombre del producto |
Disipador de calor |
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Temperamento |
T3 - T8 |
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Tolerancia |
±0,02 mm |
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Refinamiento |
Desengrasado, Anodizado, Arenado, Pintura, Cromado y Marcado Láser. |
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Equipo de prueba |
Instrumento de medición, proyector, CMM, altímetro, micrómetro, calibres de rosca, calibradores, calibre de clavija, etc. |
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Inspección |
100% control de calidad, puede proporcionar inspección en cada lote |
Características
Alta conductividad térmica
El cobre puro C1100 tiene una conductividad térmica de aproximadamente 390–400 W/m·K, lo que permite una rápida transferencia de calor desde la placa base a la superficie de la aleta, acelerando la disipación de calor.
Estructura de disipación de calor de gran superficie
El espesor de una sola aleta es de 0,5 a 1,0 mm, con 15 a 60 aletas apiladas con un espacio de 2 a 6 mm, lo que crea numerosas superficies de aletas en contacto con el aire, lo que aumenta directamente el área de intercambio de calor.
Ruta de conducción de calor continua
El espesor de la placa base es de 4 a 6 mm y las aletas se fijan mediante soldadura fuerte o soldadura fuerte, lo que garantiza una ruta de conducción de calor ininterrumpida desde la placa base hasta las aletas, lo que reduce el sobrecalentamiento localizado.

Aplicaciones
Sistemas de iluminación LED de alta-potencia:Se utiliza para disipar el calor en lámparas LED, controlar la temperatura de la unión y extender la vida útil de la fuente de luz.
Electrónica de potencia:Se utiliza para la gestión térmica de módulos IGBT, convertidores de potencia y módulos rectificadores de potencia.
Procesadores de computadoras y servidores:Se utiliza para la disipación de calor de CPU, GPU y módulos informáticos de alto-rendimiento.
Sistemas de control industriales:Se utiliza para la disipación de calor de PLC, variadores de motor y dispositivos electrónicos integrados.
Equipos de energías renovables:Se utiliza para módulos de alta-potencia, como inversores fotovoltaicos y controladores de energía eólica.
Equipo aeroespacial y médico:Adecuado para componentes electrónicos con estrictos requisitos de disipación de calor en entornos de funcionamiento continuo.
Preguntas frecuentes
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